阿里发布宣称最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至 3 倍
在 2026 云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。CEO 吴泳铭称，自研 M890 超节点已支撑 2 万亿参数大模型推理，本季度规模化上架阿里云。
吴泳铭表示，AI 模型、芯片、云是机器智能时代三大基石，阿里将坚定投入；Qwen 计划训练 5 至 10T 参数新模型，目标到 2032 年阿里云全球数据中心规模超 20GW。
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